IntelやAMD、Arm、Qualcomm、TSMC、Samsungなどの半導体企業や、MicrosoftやMetaなどのテック企業が集まり、別プロセスで生産したコンポーネントを組み合わせて1つのSoCを構築する「チップレット」の新規格を策定するための団体「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」を立ち上げました。同時に、複数のシリコンダイを1つのパッケージに統合するためのオープンで相互運用可能な新規格「UCIe 1.0」の仕様も明らかとなりました。
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