Intel、TSMCと3nmチップの製造契約を締結 – ニッチなPCゲーマーの環境構築Z

IntelとTSMCが3nmチップの製造について契約を結んだようです。台湾メディアのDigiTimesが報じました。 業界関係者によると、TSMCは、台湾北部の新竹市宝山区にある新しい生産拠点で、I…

Source:Nichepcgamer.com にっち [read more]