Apple、初の独自5G通信半導体 TSMCに製造委託（写真=AP） – 日本経済新聞

【台北=鄭婷方、黎子荷】米アップルは半導体製造大手、台湾積体電路製造（TSMC）への生産委託を通じ、2023年にも高速通信規格「5G」に対応した通信半導体を初めて自社開発する計画だ。現在、調達している米クアルコムへの依存を下げる狙い。アップルはこれまでも「iPhone」の中核半導体など重要な部品の自社開発を進めている。複数の関係者が語った。半導体の性能を左右する回路線幅はTSMCの4ナノ（ナノ

Source:Nikkei.com 日本経済新聞社 [read more]