台湾MediaTekが2025年Q4決算でASIC事業の大幅上方修正を発表。Google TPU v7e・v8eの受注獲得でBroadcom・Marvellに次ぐ第3のサプライヤーを目指す。CoWoS容量逼迫やNREリスクなど課題も含め、AI半導体市場の構造変化を詳しく解説します。
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・MediaTek決算速報：ASIC売上2026年10億ドル、2027年は数十億ドル規模へ上方修正
・Google TPU v7e・v8e受注の全貌：なぜBroadcom独占体制が崩れたのか
・AI ASIC市場の勢力図：Broadcom60-80%、Marvell20-25%、MediaTekは第3極になれるか
・CoWoSボトルネック問題：TSMCの先端パッケージング容量をNVIDIAが60%確保
・リスクシナリオ：NRE止まりの悪夢とNeuchipsの教訓
・2026年後半の量産開始がカギ：見極めるべきマイルストーン
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・TrendForce (2026/2/6)
・TrendForce (2025/12/16)
・Bloomberg Intelligence (2026/1/15)
https://www.bloomberg.com/company/press/ai-accelerator-market-looks-set-to-exceed-600-billion-by-2033-driven-by-hyperscale-spending-and-asic-adoption-according-to-bloomberg-intelligence/
・igor’sLAB (2025/12/17)
https://www.igorslab.de/en/google-hunts-chips-as-mediatek-becomes-secret-weapon-in-tpu-race/
・wccftech (2025/12/16)
https://wccftech.com/google-tpus-are-commanding-the-asic-market-right-now/
・Astute Group (2025/8/5)
Advanced Packaging Demand Soars: Nvidia Secures 60% of CoWoS Capacity
・Tom’s Hardware (2025/11/26)
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-gains-ground-in-ai-packaging-as-cowos-capacity-remains-stretched
・CommonWealth Magazine (2025/9/19)
https://english.cw.com.tw/article/article.action?id=4347
・24/7 Wall Street (2026/1/4)
https://247wallst.com/investing/2026/01/03/heres-why-taiwan-semiconductor-manufacturing-holds-the-keys-to-ais-explosive-growth/
・Alpha Spread – MediaTek Q4-2025 Earnings Call
https://www.alphaspread.com/security/twse/2454/investor-relations/earnings-call/q4-2025
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#聞く経済ニュース #MediaTek #ASIC #GoogleTPU #半導体
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