【半導体業界ニュース2024年6月号】半導体業界のニュースを10本厳選してご紹介!

【半導体業界ニュース2024年6月号】半導体業界のニュースを10本厳選してご紹介!

2024年6月の半導体業界の気になるニュースを10本ご紹介します。

⓪半導体関連 株式市場推移(6月末時点)
①ラピダスとIBM、チップレットパッケージ技術に関するパートナーシップを締結
②ルネサス、インド工科大学と半導体システム分野における産学連携締結
③ラピダス、北海道大学と教育・研究に関する包括連携協定を締結
④VISとNXP、シンガポールに300mm工場建設に向けた合弁会社を設立
⑤東京応化工業、熊本県の阿蘇くまもとサイトにおける新工場竣工式を実施
⑥信越化学、半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発
⑦旭化成、4インチAlN単結晶基板サンプルを24年下期から開始へ
⑧ルネサス、Transphorm社の買収を完了
⑨北海道大学、陽明交通大学と半導体分野における研究協力体制確立へ
⑩横浜国立大学、半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター開所式挙行

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半導体業界ドットコム:https://www.semiconductor-industry.com/
2024年6月のニュースをご紹介:https://www.semiconductor-industry.com/news-202406/

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