★フルバージョンは「テレ東BIZ」で配信中（入会月無料）⇒https://txbiz.tv-tokyo.co.jp/original2/vod/post_287206?utm_source=youtube&utm_medium=video&utm_campaign=231208_rikei_sony
サイエンスニュースを伝える「理系通信」。今回のテーマは「イメージセンサー」です。スマートフォンなどのカメラに必須の半導体であるイメージセンサーで、世界トップシェアはソニー。2025年には、そのシェアを現在の42％から60％にまで引き上げるとの目標を掲げています。ソニーの躍進のカギとなってきた「積層構造」とは。また、その進化系であり、調査会社が「ゲームチェンジャー」と評する「3層構造」とは。サムスンが仕掛ける「微細化」競争にどう対応するのか。ソニーの技術者をゲストに招き、詳しく迫ります。
ゲスト：
梅林 拓さん（ソニーセミコンダクタソリューションズ 第1研究部門）
小関 賢さん（ソニーセミコンダクタソリューションズ モバイルシステム事業部 副事業部長）
#イメージセンサー #半導体 #ソニー #画素 #カメラ #理系通信
