東芝は12日、主要事業ごとに会社全体を3社に分割することを柱とした中期経営計画を発表した。インフラとデバイスの2事業会社と、半導体メモリー大手のキオクシアホールディングス株などを管理する会社に分かれる。綱川智社長兼最高経営責任者(CEO)は「分割は解体ではなく未来に向けた進化」と話し、2023年度下期に上場完了を目指す方針を表明した。日経電子版では、午後4時からの説明会の様子をタイムライン形式で
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東芝は12日、主要事業ごとに会社全体を3社に分割することを柱とした中期経営計画を発表した。インフラとデバイスの2事業会社と、半導体メモリー大手のキオクシアホールディングス株などを管理する会社に分かれる。綱川智社長兼最高経営責任者(CEO)は「分割は解体ではなく未来に向けた進化」と話し、2023年度下期に上場完了を目指す方針を表明した。日経電子版では、午後4時からの説明会の様子をタイムライン形式で
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