中国Honorが同社としては初の折りたたみ端末「Magic V」を発表した。QualcomのハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を搭載し、開いたディスプレイサイズは7.9型。中国で9999元(約18万円)で発売する。
Source:Itmedia.co.jp 佐藤由紀子,ITmedia [read more]
中国Honorが同社としては初の折りたたみ端末「Magic V」を発表した。QualcomのハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を搭載し、開いたディスプレイサイズは7.9型。中国で9999元(約18万円)で発売する。
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