AMDが2.5D/3Dパッケージング技術で先行。大容量L3のMilan-Xと競合を圧倒するInstinct MI200の秘密 – PC Watch

AMDが3Dチップレット技術を採用した「3D V-キャッシュ搭載第3世代EPYC」(開発コードネーム:Milan-X)および、CDNA2アーキテクチャを採用してパッケージ上で2つのGPUダイを搭載するAMD Instinct MI200シリーズを発表した。

Source:Impress.co.jp [read more]