東芝は“2分割”に、半導体デバイス事業のみ分社へ – EE Times Japan

東芝は2022年2月7日、2021年11月に発表した“3社分割案”を大幅に修正すると発表した。当初、東芝本体からデバイスとインフラサービスの事業をそれぞれ分離し、独立した3つの企業に分割する方針だったが、インフラサービス事業は本体に残してデバイス事業のみを分離する、“2社分割案”を提示した。

Source:Itmedia.co.jp 村尾麻悠子，EE Times Japan [read more]